參數(shù)資料
型號: IBM25PPC750L-EB0C375W
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝: 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù): 25/46頁
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代理商: IBM25PPC750L-EB0C375W
9/30/99
Version 2.0
Datasheet
Page 27
PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor
Preliminary Copy
PID8p-750
PowerPC PID8p-750 Microprocessor Package Description
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the PID8p-750.
Parameters for the 360 CBGA Package
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x 25mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27mm (50mil)
Minimum module height
2.65mm
Maximum module height
3.20mm
Ball diameter
0.89mm (35mil)
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