參數(shù)資料
型號(hào)： HYB18L256160BF-75
廠商： INFINEON TECHNOLOGIES AG
英文描述： DRAMs for Mobile Applications
中文描述： 針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用的DRAM
文件頁(yè)數(shù)： 48/49頁(yè)
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代理商： HYB18L256160BF-75
HY[B/E]18L256160B[C/F]-7.5
256-Mbit Mobile-RAM
Package Outlines
Data Sheet
48
V1.4, 2004-04-30
4
Package Outlines
Figure 47
P-VFBGA-54-2
(Plastic Very Thin Fine Ball Grid Array Package)
B
4)
A
4)
8
0
0.12
+0.01
20
±5
2)
1)
3)
D
5)
1
±
D
0.3
0.8
8 x 0.8 = 6.4
SEATING PLANE
C
C
0.1
C
0.1
-
1
0
±
A
54x
0.12
0.41
±0.03
0.07
C
M
M
B
5) Middle of Ball Matrix
4) Middle of Packages Edges
2) Die Sort Fiducial
3) Bad Unit Marking (BUM)
1) A1 Marking Ballside
1.5
12
4.25
2
8
2)
0.2
SMD = Surface Mounted Device
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PDF描述
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