型號(hào): | EP1SGX10CF672C7 |
廠(chǎng)商: | Altera |
文件頁(yè)數(shù): | 1005/1456頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC STRATIX GX FPGA 10KLE 672FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 20 |
系列: | Stratix® GX |
LAB/CLB數(shù): | 1057 |
邏輯元件/單元數(shù): | 10570 |
RAM 位總計(jì): | 920448 |
輸入/輸出數(shù): | 362 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 672-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 672-BGA(27x27) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
M1A3PE1500-2FGG676I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
A3PE1500-2FGG676I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
M1A3PE1500-2FG676I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
ABB80DHRR | CONN CARD EXTEND 160POS .050" |
APA600-FGG484 | IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
EP1SGX10CF672C7N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 1057 LABs 362 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP1SGX10D | 制造商:ALTERA 制造商全稱(chēng):Altera Corporation 功能描述:StratixGX FPGA Family |
EP1SGX10DF672C5 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 1057 LABs 362 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP1SGX10DF672C5N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 1057 LABs 362 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP1SGX10DF672C6 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 1057 LABs 362 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |