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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DSPE56007FJ88 |
| 英文描述： | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 數(shù)字信號(hào)處理器| 24位|的CMOS | QFP封裝| 80腳|塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 73/83頁 |
| 文件大小： | 382K |
| 代理商： | DSPE56007FJ88 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁當(dāng)前第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁
Packaging
Pin-out and Package Information
MOTOROLA
DSP56007/D
3-7
Figure 3-3
80-pin Quad Flat Pack (QFP) Mechanical Information
L
13.90
13.90
2.15
0.22
2.00
0.22
MAX
14.10
2.45
0.38
2.40
0.33
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
-
0.13
0.65
12.35 BSC
55
0.13
0.325 BSC
05
0.13
16.95
0.13
05
16.95
0.35
0.25
0.23
0.95
105
0.17
75
0.30
17.45
-
-
17.45
0.45
0.65 BSC
1.6 REF
N1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
2. LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
4. BOTTOMOF THE PARTING LINE.
5. DATUMPLANE -H-.
6. SEATING PLANE -C-.
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO
7. PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUMMATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT.
P
-A,B,D-
B
B
DETAIL A
F
D
N
SECTION B-B
J
C
0.20
A-B
D
S
S
M
-H-
DATUM
PLANE
DETAIL C
K
Q
R
T
W
X
U
0.01
-H-
DATUM
DETAIL C
H
SEATING
-C-
C
M
G
E
60
61
80
1
20
21
40
41
-D-
-B-
-A-
B
A
L
S
V
DETAIL A
H
0.20
A-B
D
S
S
M
C
0.20
A-B
D
A-B
0.05
S
S
M
0
C
A
D
0
A
S
S
0
H
A
D
M
S
S
M
M
CASE 841B-01
ISSUE O
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