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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1460AV25 |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM) |
| 中文描述： | 36兆位（1米x 36/2M x 18/512K × 72）流水線的SRAM架構(gòu)的總線延遲（帶總線延遲結(jié)構(gòu)的36兆位（1米x 36/2M x 18/512K × 72）流水線的SRAM） |
| 文件頁數(shù)： | 18/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 465K |
| 代理商： | CY7C1460AV25 |
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CY7C1460AV25
CY7C1462AV25
CY7C1464AV25
Document #: 38-05354 Rev. *D
Page 18 of 27
Capacitance
[16]
Parameter
C
IN
C
CLK
C
I/O
Description
Test Conditions
T
A
= 25°C, f = 1 MHz,
V
DD
= 2.5V V
DDQ
= 2.5V
100 TQFP
Max.
6.5
3
5.5
165 FBGA
Max.
7
7
6
209 FBGA
Max.
5
5
7
Unit
pF
pF
pF
Input Capacitance
Clock Input Capacitance
Input/Output Capacitance
Thermal Resistance
[16]
Parameters
Θ
JA
Description
Test Conditions
Test conditions follow standard
test methods and procedures
for measuring thermal
impedance, per EIA/JESD51.
100 TQFP
Package
25.21
165 FBGA
Package
20.8
209 FBGA
Package
25.31
Unit
°C/W
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Thermal Resistance
(Junction to Case)
Θ
JC
2.58
3.2
4.48
°C/W
AC Test Loads and Waveforms
Note:
16.Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
OUTPUT
R = 317
R = 351
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
T
= 1.5V
3.3V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1ns
≤
1ns
(c)
OUTPUT
R = 1667
R = 1538
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
T
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1ns
≤
1ns
(c)
3.3V I/O Test Load
2.5V I/O Test Load
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1464AV25 | 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM) |
| CY7C1462AV25 | 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM) |
| CY7C1460AV33 | 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined SRAM) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1460AV25-167AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx36 2.5V NoBL PL 靜態(tài)隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1460AV25-167AXCT | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx36 2.5V NoBL PL 靜態(tài)隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1460AV25-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (1Mx36) 2.5v 167MHz 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1460AV25-167BZCT | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx36 2.5V NoBL PL 靜態(tài)隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1460AV25-167BZI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC QUAD 2.5V 36MBIT 1MX36 3.4NS 165FBGA - Bulk |
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