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參數(shù)資料
| 型號： | APA300-FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 52/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 100 |
| 門數(shù)： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
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| APA300-FG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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