ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 28 v5.9 Calculating Typical Power Dissipation " />
參數(shù)資料
型號： APA300-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 111/178頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計(jì)： 73728
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁當(dāng)前第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 28
v5.9
Calculating Typical Power Dissipation
ProASICPLUS device power is calculated with both a static and an active component. The active component is a function
of both the number of tiles utilized and the system speed. Power dissipation can be calculated using the following
formula:
Total Power Consumption—Ptotal
Ptotal = Pdc + Pac
where:
Global Clock Contribution—Pclock
Pclock, the clock component of power dissipation, is given by the piece-wise model:
for R < 15000 the model is: (P1 + (P2*R) – (P7*R2)) * Fs (lightly-loaded clock trees)
for R > 15000 the model is: (P10 + P11*R) * Fs (heavily-loaded clock trees)
where:
Storage-Tile Contribution—Pstorage
Pstorage, the storage-tile (Register) component of AC power dissipation, is given by
Pstorage = P5 * ms * Fs
where:
Pdc =
7 mW for the APA075
8 mW for the APA150
11 mW for the APA300
12 mW for the APA450
12 mW for the APA600
13 mW for the APA750
19 mW for the APA1000
Pdc includes the static components of PVDDP + PVDD + PAVDD
Pac =Pclock + Pstorage + Plogic + Poutputs + Pinputs + Ppll + Pmemory
P1
= 100 W/MHz is the basic power consumption of the clock tree per MHz of the clock
P2
= 1.3 W/MHz is the incremental power consumption of the clock tree per storage tile – also per MHz of the
clock
P7
= 0.00003 W/MHz is a correction factor for partially-loaded clock trees
P10
= 6850 W/MHz is the basic power consumption of the clock tree per MHz of the clock
P11
= 0.4 W/MHz is the incremental power consumption of the clock tree per storage tile – also per MHz of
the clock
R
= the number of storage tiles clocked by this clock
Fs
= the clock frequency
P5
=
1.1 W/MHz is the average power consumption of a storage tile per MHz of its output toggling rate.
The maximum output toggling rate is Fs/2.
ms
=
the number of storage tiles (Register) switching during each Fs cycle
Fs
=
the clock frequency
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PDF描述
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APA300-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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