ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-59 Table 2-56 T" />
型號:
APA300-FG144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
145/178頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝:
160
系列:
ProASICPLUS
RAM 位總計:
73728
輸入/輸出數(shù):
100
門數(shù):
300000
電源電壓:
2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應商設備封裝:
144-FPBGA(13x13)
AGL600V5-FG144I
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
ACM40DTAH-S189
CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ACM40DTAD-S189
CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
M1AGL600V5-FGG144I
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1AGL600V5-FG144I
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
APA300-FG144M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA
APA300-FG256
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG256A
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
APA300-FG256I
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG256M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS FAMILY 300K GATES 180MHZ 0.22UM (CMOS) TECH - Trays