ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-5 208-Pin PQFP Note For Package Manufactur" />
參數(shù)資料
型號： APA300-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 167/178頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計(jì)： 73728
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁當(dāng)前第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-5
208-Pin PQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
208-Pin PQFP
1
208
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGL600V5-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
ACM40DTAH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ACM40DTAD-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
M1AGL600V5-FGG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1AGL600V5-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-FG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA
APA300-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
APA300-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS FAMILY 300K GATES 180MHZ 0.22UM (CMOS) TECH - Trays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*