ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 16 v5.9 352-Pin CQFP Note For Package Manufact" />
參數(shù)資料
型號： APA300-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 3/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 73728
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
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Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
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PDF描述
AGL600V5-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
ACM40DTAH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
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M1AGL600V5-FGG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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APA300-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
APA300-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS FAMILY 300K GATES 180MHZ 0.22UM (CMOS) TECH - Trays
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