參數資料
| 型號： | APA300-FG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 78/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 100 |
| 門數： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
4-1
Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in the current version of the document.
Previous version
Changes in current version (v5.9)
Page
v5.8
(June 2009)
The –F speed grade is no longer supported and was removed from the datasheet.
N/A
A note regarding RoHS compliant packages was added to the "Device Resources" table.
v5.7
(September 2008)
The "PLL Electrical Specifications" table was updated significantly. Changes were made to the
Input, VCO (Voltage Controlled Oscillator), and Output frequencies, and the acquisition time.
Table 2-10 PLL I/O Constraints is new.
Applies to Commercial and Industrial Temperature Only is the same table that was in v5.7, but it
now only applies to commercial and industrial temperature ranges. Table 2-24 DC Electrical
have been made to the drive currents at which 3.3 V VOH and VOL voltage levels are measured
changed from 0.8 V to 0.7 V for 3.3 V Schmitt-trigger input operation.
v5.6
(August 2008)
changed back to the data in v5.5.
v5.5
(February 2007)
Only.
v5.4
(October 2006)
A statement about single cell and cascaded cell timing diagrams was added to the "Enclosed
The following pins were updated in the "144-FBGA Pin" table:
Pin Number Updated Function
C2
I/O / GL1
F1
I/O / GL2
v5.3
The heading, MIL-STD-883B, and note 4 were added to the "Device Resources" table.
(May 2006)
The "Temperature Grade Offerings" table was updated to include the military (M) temperature
grade in the following device/packages:
APA300-FG144
APA300-FG256
APA600-FG256
APA600-FG484
APA600-FG676
APA1000-FG896
v5.2
90° and 270° phase shift support was removed from the datasheet.
N/A
(December 2005)
The "Ordering Information" section was updated to include RoHS information.
The last paragraph of the "Boundary Scan (JTAG)" section was updated.
The Output Frequency Range in the "Timing Control and Characteristics" section.
The title for Table 2-19 Military Temperature Grade Product Performance Retention was
updated.
The caption was updated in Figure 2-45 FIFO Reset.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA300-FGG144 | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| A42MX24-FPQ160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A42MX24-FPQG160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A54SX08-PLG84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-PL84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA300-FG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA |
| APA300-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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