ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-55 N4 I/O N5 NPECL1 N6 I/O N7 NC N8
參數(shù)資料
型號: APA300-FG144
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 45/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計(jì): 73728
輸入/輸出數(shù): 100
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-FPBGA(13x13)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁當(dāng)前第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-55
N4
I/O
N5
NPECL1
N6
I/O
N7
NC
N8
VDDP
N9
VDD
N10
GND
N11
GND
N12
GND
N13
GND
N14
GND
N15
GND
N16
GND
N17
GND
N18
VDD
N19
VDDP
N20
NC
N21
I/O
N22
I/O / GL3
N23
I/O
N24
NPECL2
N25
I/O / GL4
N26
I/O
P1
I/O / GL2
P2
AVDD
P3
I/O
P4
I/O
P5
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
P6
I/O
P7
I/O
P8
VDDP
P9
VDD
P10
GND
P11
GND
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
P12
GND
P13
GND
P14
GND
P15
GND
P16
GND
P17
GND
P18
VDD
P19
VDDP
P20
I/O
P21
I/O
P22
I/O / GLMX2 I/O / GLMX2
P23
I/O
P24
PPECL2 /
Input
PPECL2 /
Input
P25
AVDD
P26
AGND
R1
I/O
R2
I/O
R3
I/O
R4
I/O
R5
I/O
R6
I/O
R7
NC
R8
VDDP
R9
VDD
R10
GND
R11
GND
R12
GND
R13
GND
R14
GND
R15
GND
R16
GND
R17
GND
R18
VDD
R19
VDDP
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
R20
NC
R21
I/O
R22
I/O
R23
I/O
R24
I/O
R25
I/O
R26
I/O
T1
I/O
T2
I/O
T3
I/O
T4
I/O
T5
I/O
T6
I/O
T7
I/O
T8
VDDP
T9
VDD
T10
GND
T11
GND
T12
GND
T13
GND
T14
GND
T15
GND
T16
GND
T17
GND
T18
VDD
T19
VDDP
T20
I/O
T21
I/O
T22
I/O
T23
I/O
T24
I/O
T25
I/O
T26
I/O
U1
I/O
U2
I/O
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA300-FGG144 IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
A42MX24-FPQ160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A42MX24-FPQG160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A54SX08-PLG84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
A54SX08-PL84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA
APA300-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)