ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 18 v5.9 75 I/O 76 I/O 77 I/O 78 I/O 79 I/O 80 " />
參數(shù)資料
型號： APA300-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 5/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 73728
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 18
v5.9
75
I/O
76
I/O
77
I/O
78
I/O
79
I/O
80
VDD
81
GND
82
VDDP
83
I/O
84
I/O
85
I/O
86
I/O
87
I/O
88
I/O
89
VDDP
90
GND
91
VDD
92
I/O
93
I/O
94
I/O
95
I/O
96
I/O
97
I/O
98
I/O
99
I/O
100
VDDP
101
GND
102
VDD
103
I/O
104
I/O
105
I/O
106
I/O
107
I/O
108
I/O
109
I/O
110
I/O
111
VDDP
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
112
GND
113
VDD
114
I/O
115
I/O
116
I/O
117
I/O
118
I/O
119
I/O
120
I/O
121
I/O
122
VDDP
123
GND
124
VDD
125
I/O
126
I/O
127
I/O
128
I/O
129
I/O
130
I/O
131
I/O
132
I/O
133
VDDP
134
GND
135
VDD
136
I/O
137
I/O
138
I/O
139
I/O
140
I/O
141
I/O
142
I/O
143
I/O
144
VDDP
145
GND
146
VDD
147
I/O
148
I/O
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA300-FGG144 IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
A42MX24-FPQ160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A42MX24-FPQG160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A54SX08-PLG84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
A54SX08-PL84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA
APA300-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*