ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 46 v5.9 Input Buffer Delays Figure 2-25
參數資料
型號: APA300-FG144
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 131/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數: 100
門數: 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應商設備封裝: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 46
v5.9
Input Buffer Delays
Figure 2-25 Input Buffer Delays
Table 2-35 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Units
Std.
IB33
3.3 V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor
0.4
0.6
ns
IB33S
3.3 V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor, Schmitt Trigger
0.6
0.8
ns
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP=2.3 V for delays.
Table 2-36 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Units
Std.
IB25LP
2.5 V, CMOS Input Levels3, Low Power
0.9
0.6
ns
IB25LPS
2.5 V, CMOS Input Levels3, Low Power, Schmitt Trigger
0.7
0.9
ns
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP =2.3 V for delays.
PAD
Y
PAD
V
DDP
0 V
50%
Y
GND
V
DD
50%
t
INYH
50%
IBx
t
INYL
相關PDF資料
PDF描述
APA300-FGG144 IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
A42MX24-FPQ160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A42MX24-FPQG160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A54SX08-PLG84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
A54SX08-PL84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
相關代理商/技術參數
參數描述
APA300-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA
APA300-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)