ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 46 v5.9 Input Buffer Delays Figure 2-25 " />
型號:
APA300-FG144
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
131/178頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝:
160
系列:
ProASICPLUS
RAM 位總計:
73728
輸入/輸出數:
100
門數:
300000
電源電壓:
2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應商設備封裝:
144-FPBGA(13x13)
APA300-FGG144
IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
A42MX24-FPQ160
IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A42MX24-FPQG160
IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A54SX08-PLG84I
IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
A54SX08-PL84I
IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
APA300-FG144A
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG144I
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG144M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144FBGA
APA300-FG256
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FG256A
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)