參數(shù)資料
型號： AM50DL128BG
英文描述： Am50DL128BG - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
中文描述： Am50DL128BG -堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM
文件頁數(shù)： 57/70頁
文件大小： 1042K
代理商： AM50DL128BG
56
Am50DL9608G
May 19, 2003
P R E L I M I N A R Y
FLASH AC CHARACTERISTICS
Temporary Sector Unprotect
Note:
Not 100% tested.
Parameter
All Speed Options
JEDEC
Std
Description
Unit
t
VIDR
V
ID
Rise and Fall Time (See Note)
Min
500
ns
t
VHH
V
HH
Rise and Fall Time (See Note)
Min
250
ns
t
RSP
RESET# Setup Time for Temporary Sector
Unprotect
Min
4
μ
s
t
RRB
RESET# Hold Time from RY/BY# High for
Temporary Sector Unprotect
Min
4
μ
s
RESET#
t
VIDR
V
ID
V
SS
, V
IL
,
or V
IH
V
ID
V
SS
, V
IL
,
or V
IH
CE#f
WE#
RY/BY#
t
VIDR
t
RSP
Program or Erase Command Sequence
t
RRB
Figure 25.
Temporary Sector Unprotect Timing Diagram
相關PDF資料
PDF描述
AM50DL128CG 2 x 64 Mbit (8 M x 8-Bit/4 M x 16-Bit) CMOS and 64 Mbit (2 M x 16-Bit) Pseudo Static RAM (Preliminary)
AM50DL128CH Am50DL128CH - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM52-0001 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz
AM52-0001SMB 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz
AM52-0001TR 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM50DL128BG70I 制造商:Spansion 功能描述:Combo Mem 4Mx16/8Mx8 Flash + 2Mx16 PSRAM 3V 73-Pin FBGA
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AM50DL128BH56I 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
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