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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADUC7024BSTZ62-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 102/104頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 12BIT 1MSPS UART 64-LQFP |
| 設(shè)計(jì)資源： | Sensing Low-g Acceleration Using ADXL345 Digital Accelerometer Connected to ADuC7024 (CN0133) |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,500 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心處理器： | ARM7 |
| 芯體尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 44MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | PLA，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 30 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 2K x 32 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
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10
05
-06-
2
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A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
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參數(shù)描述 |
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