參數(shù)資料
型號(hào)： AD9230BCPZ-170
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 24/32頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT 170MSPS 56-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 170M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 371mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 56-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 56-LFCSP-VQ（8x8）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)差分，單極
AD9230
Rev. 0 | Page 30 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VLLD-2
11
28
05
-0
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
7.75
BSC SQ
8.00
BSC SQ
1
56
14
15
43
42
28
29
4.45
4.30 SQ
4.15
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
6.50
REF
SEATING
PLANE
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 65. 56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
8 mm × 8 mm Body, Very Thin Quad
(CP-56-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9230BCPZ-170
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD9230BCPZ-210
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD9230BCPZ-250
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
LVDS Evaluation Board with AD9230BCPZ-170
LVDS Evaluation Board with AD9230BCPZ-210
LVDS Evaluation Board with AD9230BCPZ-250
1 Z = Pb-free part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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AD9230BCPZRL7-170 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC IC 12B 170Msps 1.8V RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結(jié)構(gòu): 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體:
AD9230XCPZ-170 制造商:Analog Devices 功能描述:12-BIT, 170/210/250 MSPS 1.8 V A/D CONVERTER - Trays
AD9230XCPZ-210 制造商:Analog Devices 功能描述:12-BIT, 170/210/250 MSPS 1.8 V A/D CONVERTER - Trays
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