2-78 Revision 13 Output DDR Module Figure 2-21 Output DDR Timing Model Table 2-103 " />
型號(hào):
A3P600-2FGG144
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
213/220頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
110592
輸入/輸出數(shù):
97
門(mén)數(shù):
600000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
M1A3P600-2FG144
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1A3P600-2FGG144
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
IDT71256SA20YG8
IC SRAM 256KBIT 20NS 28SOJ
RBB100DHAN
CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
RBB100DHAD
CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
A3P600-2FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-2FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG256
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-2FGG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)