Revision 13 2-45 Table 2-55 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew Commercial-Case Conditions: T" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600-2FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 176/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-45
Table 2-55 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard I/O Banks
Drive
Strength
Equiv.
Software
Default
Drive
Strength
Option1
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
100 A
2 mA
Std.
0.60
14.64
0.04 1.52
0.43
14.64
12.97
3.21 3.15
ns
–1
0.51
12.45
0.04 1.29
0.36
12.45
11.04
2.73 2.68
ns
–2
0.45
10.93
0.03 1.13
0.32
10.93
9.69
2.39 2.35
ns
100 A
4 mA
Std.
0.60
14.64
0.04 1.52
0.43
14.64
12.97
3.21 3.15
ns
–1
0.51
12.45
0.04 1.29
0.36
12.45
11.04
2.73 2.68
ns
–2
0.45
10.93
0.03 1.13
0.32
10.93
9.69
2.39 2.35
ns
100 A
6 mA
Std.
0.60
10.16
0.04 1.52
0.43
10.16
9.08
3.71 3.98
ns
–1
0.51
8.64
0.04 1.29
0.36
8.64
7.73
3.15 3.39
ns
–2
0.45
7.58
0.03 1.13
0.32
7.58
6.78
2.77 2.97
ns
100 A
8 mA
Std.
0.60
10.16
0.04 1.52
0.43
10.16
9.08
3.71 3.98
ns
–1
0.51
8.64
0.04 1.29
0.36
8.64
7.73
3.15 3.39
ns
–2
0.45
7.58
0.03 1.13
0.32
7.58
6.78
2.77 2.97
ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is ±100 A. Drive
strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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A3P600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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