Revision 13 5-11 Advance v0.3 The "PLL Macro" section was updated. EXTFB information was removed from this s" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600-2FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 132/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-11
Advance v0.3
The "PLL Macro" section was updated. EXTFB information was removed from
this section.
2-15
The CCC Output Peak-to-Peak Period Jitter FCCC_OUT was updated in Table 2-
11 ProASIC3 CCC/PLL Specification
2-29
EXTFB was removed from Figure 2-27 CCC/PLL Macro.
2-28
Table 2-13 ProASIC3 I/O Features was updated.
2-30
The "Hot-Swap Support" section was updated.
2-33
The "Cold-Sparing Support" section was updated.
2-34
"Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated.
2-35
The LVPECL specification in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance
Capabilities in ProASIC3 Devices was updated.
2-64
In the Bank 1 area of Figure 2-72, VMV2 was changed to VMV1 and VCCIB2 was
changed to VCCIB1.
2-97
The VJTAG and I/O pin descriptions were updated in the "Pin Descriptions"
section.
2-50
The "JTAG Pins" section was updated.
2-51
"128-Bit AES Decryption" section was updated to include M7 device information.
2-53
Table 3-6 was updated.
3-6
Table 3-7 was updated.
3-6
In Table 3-11, PAC4 was updated.
3-93-8
Table 3-20 was updated.
3-20
The note in Table 3-32 was updated.
3-27
All Timing Characteristics tables were updated from LVTTL to Register Delays
3-31 to 3-
73
The Timing Characteristics for RAM4K9, RAM512X18, and FIFO were updated.
3-85 to
3-90
FTCKMAX was updated in Table 3-110.
3-97
Advance v0.2
Figure 2-11 was updated.
2-9
The "Clock Resources (VersaNets)" section was updated.
2-9
The "VersaNet Global Networks and Spine Access" section was updated.
2-9
The "PLL Macro" section was updated.
2-15
Figure 2-27 was updated.
2-28
Figure 2-20 was updated.
2-19
Table 2-5 was updated.
2-25
Table 2-6 was updated.
2-25
The "FIFO Flag Usage Considerations" section was updated.
2-27
Table 2-13 was updated.
2-30
Figure 2-24 was updated.
2-31
The "Cold-Sparing Support" section is new.
2-34
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P600-2FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1A3P600-2FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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RBB100DHAN CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
RBB100DHAD CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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A3P600-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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