2-56 Revision 13 Table 2-72 1.8 V LVCMOS High Slew Commercial-Case Conditions: " />
參數(shù)資料
型號： A3P600-2FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 189/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-56
Revision 13
Table 2-72 1.8 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
11.33
0.04 1.20
0.43
8.72
11.33
2.24 1.52
10.96
13.57
ns
–1
0.56
9.64
0.04 1.02
0.36
7.42
9.64
1.91 1.29
9.32
11.54
ns
–2
0.49
8.46
0.03 0.90
0.32
6.51
8.46
1.68 1.14
8.18
10.13
ns
4 mA
Std.
0.66
6.48
0.04 1.20
0.43
5.48
6.48
2.65 2.60
7.72
8.72
ns
–1
0.56
5.51
0.04 1.02
0.36
4.66
5.51
2.25 2.21
6.56
7.42
ns
–2
0.49
4.84
0.03 0.90
0.32
4.09
4.84
1.98 1.94
5.76
6.51
ns
6 mA
Std.
0.66
4.06
0.04 1.20
0.43
3.84
4.06
2.93 3.10
6.07
6.30
ns
–1
0.56
3.45
0.04 1.02
0.36
3.27
3.45
2.49 2.64
5.17
5.36
ns
–2
0.49
3.03
0.03 0.90
0.32
2.87
3.03
2.19 2.32
4.54
4.70
ns
8 mA
Std.
0.66
4.06
0.04 1.20
0.43
3.84
4.06
2.93 3.10
6.07
6.30
ns
–1
0.56
3.45
0.04 1.02
0.36
3.27
3.45
2.49 2.64
5.17
5.36
ns
–2
0.49
3.03
0.03 0.90
0.32
2.87
3.03
2.19 2.32
4.54
4.70
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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A3P600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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