Revision 13 5-5 Revision 5 (Aug 2008) DC and Switching Characteristics v1.3 TJ, Maximum Junction Temperature, was chan" />
參數(shù)資料
型號： A3P600-2FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 126/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁當(dāng)前第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-5
Revision 5 (Aug 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.3
TJ, Maximum Junction Temperature, was changed to 100° from 110 in the
"Thermal Characteristics" section and EQ 2. The calculated result of Maximum
Power Allowed has thus changed to 1.463 W from 1.951 W.
Values for the A3P015 device were added to Table 2-7 Quiescent Supply
Values for the A3P015 device were added to Table 2-14 Different Components
The "PLL Contribution—PPLL" section was updated to change the PPLL formula
from PAC13 + PAC14 * FCLKOUT to PDC4 + PAC13 * FCLKOUT.
Both fall and rise values were included for tDDRISUD and tDDRIHD in Table 2-102
The typical value for Delay Increments in Programmable Delay Blocks was
Revision 4 (Jun 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.2
Table note references were added to Table 2-2 Recommended Operating
Conditions 1,2, and the order of the table notes was changed.
remove "as measured on quiet I/Os." Table note 1 was revised to remove
"estimated SSO density over cycles." Table note 2 was revised to remove "refers
only to overshoot/undershoot limits for simultaneous switching I/Os.
"
The "Power per I/O Pin" section was updated to include 3 additional tables
pertaining to input buffer power and output buffer power.
values for 3.3 V PCI/PCI-X.
updated.
Revision 3 (Jun 2008)
Packaging v1.3
Pin numbers were added to the "QN68" package diagram. Note 2 was added
below the diagram.
The "QN132" package diagram was updated to include D1 to D4. In addition,
note 1 was changed from top view to bottom view, and note 2 is new.
Revision 2 (Feb 2008)
Product Brief v1.0
This document was divided into two sections and given a version number, starting
at v1.0. The first section of the document includes features, benefits, ordering
information, and temperature and speed grade offerings. The second section is a
device family overview.
N/A
This document was updated to include A3P015 device information. QN68 is a
new package that was added because it is offered in the A3P015. The following
sections were updated:
"ProASIC3 Product Family"
"Introduction and Overview"
N/A
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P600-2FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1A3P600-2FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
IDT71256SA20YG8 IC SRAM 256KBIT 20NS 28SOJ
RBB100DHAN CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
RBB100DHAD CONN EDGECARD 200PS R/A .050 DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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