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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3P1000-1FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 95/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計(jì)： | 147456 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Package Pin Assignments
4-58
Revision 13
P9
IO98RSB2
P10
IO95RSB2
P11
IO88RSB2
P12
IO84RSB2
P13
TCK
P14
VPUMP
P15
TRST
P16
GDA0/IO79VDB1
R1
GEA1/IO135PDB3
R2
GEA0/IO135NDB3
R3
IO127RSB2
R4
GEC2/IO132RSB2
R5
IO123RSB2
R6
IO118RSB2
R7
IO112RSB2
R8
IO106RSB2
R9
IO100RSB2
R10
IO96RSB2
R11
IO89RSB2
R12
IO85RSB2
R13
GDB2/IO81RSB2
R14
TDI
R15
NC
R16
TDO
T1
GND
T2
IO126RSB2
T3
GEB2/IO133RSB2
T4
IO124RSB2
T5
IO116RSB2
T6
IO113RSB2
T7
IO107RSB2
T8
IO105RSB2
T9
IO102RSB2
T10
IO97RSB2
T11
IO92RSB2
T12
GDC2/IO82RSB2
FG256
Pin Number
A3P400 Function
T13
IO86RSB2
T14
GDA2/IO80RSB2
T15
TMS
T16
GND
FG256
Pin Number
A3P400 Function
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRYS | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
| 1-552076-1 | STR/REL COVRKIT 180DEG 24CON 2PC |
| AYM40DRSN | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| AGM40DRSN | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| 552073-6 | 180 DEG COVER KIT 36 POS BLK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P1000-1FG256M | 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| A3P1000-1FG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-1FG484M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays |
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