Revision 13 4-49 K1 GEB0/IO145NDB3 K2 GEA1/IO144PDB3 K3 GEA0/IO144NDB3 K4 GEA2/IO143RSB2 K5 IO119RSB2 K6 IO111RSB2 K7 " />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P1000-1FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 85/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 147456
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
4-49
K1
GEB0/IO145NDB3
K2
GEA1/IO144PDB3
K3
GEA0/IO144NDB3
K4
GEA2/IO143RSB2
K5
IO119RSB2
K6
IO111RSB2
K7
GND
K8
IO94RSB2
K9
GDC2/IO91RSB2
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GND
K11
GDA0/IO88NDB1
K12
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L1
GND
L2
VMV3
L3
GEB2/IO142RSB2
L4
IO136RSB2
L5
VCCIB2
L6
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L7
IO103RSB2
L8
IO97RSB2
L9
TMS
L10
VJTAG
L11
VMV2
L12
TRST
M1
GNDQ
M2
GEC2/IO141RSB2
M3
IO138RSB2
M4
IO123RSB2
M5
IO126RSB2
M6
IO134RSB2
M7
IO108RSB2
M8
IO99RSB2
M9
TDI
M10
VCCIB2
M11
VPUMP
M12
GNDQ
FG144
Pin Number
A3P600 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DRYS CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
1-552076-1 STR/REL COVRKIT 180DEG 24CON 2PC
AYM40DRSN CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSN CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
552073-6 180 DEG COVER KIT 36 POS BLK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P1000-1FG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
A3P1000-1FG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000-1FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays
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