Revision 13 2-55 Table 2-71 1.8 V LVCMOS Low Slew Commercial-Case Conditions: T
參數(shù)資料
型號： A3P1000-1FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 187/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-55
Table 2-71 1.8 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
15.53
0.04 1.22
0.43
14.11
15.53
2.78 1.60
16.35
17.77
ns
–1
0.56
13.21
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0.36
12.01
13.21
2.36 1.36
13.91
15.11
ns
–2
0.49
11.60
0.03 0.91
0.32
10.54
11.60
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12.21
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ns
4 mA
Std.
0.66
10.48
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0.43
10.41
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12.71
ns
–1
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8.91
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ns
–2
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0.32
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7.82
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9.44
9.49
ns
6 mA
Std.
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0.04 1.22
0.43
8.20
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10.43
10.08
ns
–1
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6.97
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8.88
8.57
ns
–2
0.49
6.01
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ns
8 mA
Std.
0.66
7.50
0.04 1.22
0.43
7.64
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9.88
9.53
ns
–1
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0.04 1.04
0.36
6.50
6.21
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8.40
8.11
ns
–2
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0.32
5.71
5.45
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7.12
ns
12 mA
Std.
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0.04 1.22
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7.29
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–1
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6.20
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8.11
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–2
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16 mA
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7.29
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9.47
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ns
–1
0.56
6.20
0.04 1.04
0.36
6.15
6.20
3.15 3.36
8.06
8.11
ns
–2
0.49
5.45
0.03 0.91
0.32
5.40
5.45
2.77 2.95
7.07
7.12
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DRYS CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
1-552076-1 STR/REL COVRKIT 180DEG 24CON 2PC
AYM40DRSN CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSN CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
552073-6 180 DEG COVER KIT 36 POS BLK
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參數(shù)描述
A3P1000-1FG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
A3P1000-1FG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000-1FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays
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