Revision 13 2-103 Table 2-120 A3P250 FIFO 512×8 Worst Commercial-Case Conditions: T
參數(shù)資料
型號(hào): A3P1000-1FG256I
廠(chǎng)商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 21/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 147456
輸入/輸出數(shù): 177
門(mén)數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-103
Table 2-120 A3P250 FIFO 512×8
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tENS
REN, WEN Setup Time
3.75
4.27
5.02
ns
tENH
REN, WEN Hold Time
0.00
ns
tBKS
BLK Setup Time
0.19
0.22
0.26
ns
tBKH
BLK Hold Time
0.00
ns
tDS
Input Data (WD) Setup Time
0.18
0.21
0.25
ns
tDH
Input Data (WD) Hold Time
0.00
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on RD (flow-through)
2.17
2.47
2.90
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on RD (pipelined)
0.94
1.07
1.26
ns
tRCKEF
RCLK High to Empty Flag Valid
1.72
1.96
2.30
ns
tWCKFF
WCLK High to Full Flag Valid
1.63
1.86
2.18
ns
tCKAF
Clock High to Almost Empty/Full Flag Valid
6.19
7.05
8.29
ns
tRSTFG
RESET Low to Empty/Full Flag Valid
1.69
1.93
2.27
ns
tRSTAF
RESET Low to Almost Empty/Full Flag Valid
6.13
6.98
8.20
ns
tRSTBQ
RESET Low to Data Out Low on RD (flow-through)
0.92
1.05
1.23
ns
RESET Low to Data Out Low on RD (pipelined)
0.92
1.05
1.23
ns
tREMRSTB
RESET Removal
0.29
0.33
0.38
ns
tRECRSTB
RESET Recovery
1.50
1.71
2.01
ns
tMPWRSTB
RESET Minimum Pulse Width
0.21
0.24
0.29
ns
tCYC
Clock Cycle Time
3.23
3.68
4.32
ns
FMAX
Maximum Frequency for FIFO
310
272
231
MHz
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DRYS CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
1-552076-1 STR/REL COVRKIT 180DEG 24CON 2PC
AYM40DRSN CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSN CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
552073-6 180 DEG COVER KIT 36 POS BLK
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參數(shù)描述
A3P1000-1FG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FPBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
A3P1000-1FG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-1FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays