參數資料
| 型號： | A3P1000-1FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 7/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-90
Revision 13
Note: Peak-to-peak jitter measurements are defined by Tpeak-to-peak = Tperiod_max – Tperiod_min.
Figure 2-28 Peak-to-Peak Jitter Definition
Tperiod_max
Tperiod_min
Output Signal
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRYS | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
| 1-552076-1 | STR/REL COVRKIT 180DEG 24CON 2PC |
| AYM40DRSN | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| AGM40DRSN | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| 552073-6 | 180 DEG COVER KIT 36 POS BLK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P1000-1FG256M | 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數:- 邏輯元件/單元數:- 總 RAM 位數:147456 I/O 數:177 柵極數:1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-FPBGA（17x17） 標準包裝:1 |
| A3P1000-1FG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-1FG484M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays |
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