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參數(shù)資料
| 型號： | XRT75R12DIB-L |
| 廠商： | Exar Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 71/133頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 類型： | 線路接口裝置（LIU） |
| 驅動器/接收器數(shù)： | 12/12 |
| 規(guī)程： | DS3，E3，STS-1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 420-LBGA 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 420-TBGA（35x35） |
| 包裝： | 托盤 |
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XRT75R12D
38
TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
REV. 1.0.3
6.3
Transmit Pulse Shaper
The Transmit Pulse Shaper converts the B3ZS encoded digital pulses into a single analog Alternate Mark
Inversion (AMI) pulse that meets the industry standard mask template requirements for STS-1 and DS3. For
E3 mode, the pulse shaper converts the HDB3 encoded pulses into a single full amplitude square shaped
pulse with very little slope. The Pulse Shaper Block also includes a Transmit Build Out Circuit, which can
either be disabled or enabled by setting the TxLEV_n bit to “1” or “0” in the control register. For DS3/STS-1
rates, the Transmit Build Out Circuit is used to shape the transmit waveform that ensures that transmit pulse
template requirements are met at the Cross-Connect system. The distance between the transmitter output and
the Cross-Connect system can be between 0 to 450 feet. For E3 rate, since the output pulse template is
measured at the secondary of the transformer and since there is no Cross-Connect system pulse template
requirements, the Transmit Build Out Circuit is always disabled. The differential line driver increases the
transmit waveform to appropriate level and drives into the 75
load as shown in Figure 29.
6.3.1
Guidelines for using Transmit Build Out Circuit
If the distance between the transmitter and the DSX3 or STSX-1, Cross-Connect system, is less than 225 feet,
enable the Transmit Build Out Circuit by setting the TxLEV_n control bit to “0”. If the distance between the
transmitter and the DSX3 or STSX-1 is greater than 225 feet, disable the Transmit Build Out Circuit.
FIGURE 28. HDB3 ENCODING FORMAT
FIGURE 29. TRANSMIT PULSE SHAPE TEST CIRCUIT
0
1
V
B
V
1
0
V
0
TClk
Line
Signal
TPDATA
TTIP(n)
TRing(n)
1:1
R3
75
TxPOS(n)
TxNEG(n)
TxLineClk(n)
TPData(n)
TNData(n)
TxClk(n)
31.6
+ 1%
31.6
+1%
R1
R2
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75R12IB-L | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| XRT75VL00DIV | IC LIU E3/DS3/STS-1 1CH 52TQFP |
| XRT75VL00IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 1CH 52TQFP |
| XRT79L71IB-F | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA |
| XRT81L27IV-F | IC LIU EI 7CH 3.3V 128TQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XRT75R12ES | 功能描述:時鐘合成器/抖動清除器 12CH T3/E3/STS1LIUJA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| XRT75R12IB | 功能描述:外圍驅動器與原件 - PCI 12CH E3/DS3/STS W/JITTER R3 TECH RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
| XRT75R12IB-F | 功能描述:外圍驅動器與原件 - PCI 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
| XRT75R12IB-L | 功能描述:LIN 收發(fā)器 Attenuator RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8 |
| XRT75VL00 | 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH JITTER ATTENUATOR |
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