參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DEVR66BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 9/72頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
17
Bus Signal Timing
B33a
CLKOUT rising edge to GPL
valid - as requested by control
bit GxT3 in the corresponding
word in the UPM
5.00
12.00
8.00
14.00
6.00
13.00
0.250
50.00
ns
B34
A[6–31] and D[0–31] to CS valid
- as requested by control bit
CST4 in the corresponding
word in the UPM
3.00
—
6.00
—
4.00
—
0.250
50.00
ns
B34a
A[6–31] and D[0–31] to CS valid
- as requested by control bit
CST1 in the corresponding
word in the UPM
8.00
—
13.00
—
11.00
—
0.500
50.00
ns
B34b
A[6–31] and D[0–31] to CS valid
- as requested by CST2 in the
corresponding word in UPM
13.00
—
21.00
—
17.00
—
0.750
50.00
ns
B35
A[6–31] to CS valid - as
requested by control bit BST4 in
the corresponding word in UPM
3.00
—
6.00
—
4.00
—
0.250
50.00
ns
B35a
A[6–31] and D[0–31] to BS valid
- as requested by BST1 in the
corresponding word in the UPM
8.00
—
13.00
—
11.00
—
0.500
50.00
ns
B35b
A[6–31] and D[0–31] to BS valid
- as requested by control bit
BST2 in the corresponding
word in the UPM
13.00
—
21.00
—
17.00
—
0.750
50.00
ns
B36
A[6–31] and D[0–31] to GPL
valid - as requested by control
bit GxT4 in the corresponding
word in the UPM
3.00
—
6.00
—
4.00
—
0.250
50.00
ns
B37
UPWAIT valid to CLKOUT
falling edge 10
6.00
—
6.00
—
6.00
—
50.00
ns
B38
CLKOUT falling edge to
UPWAIT valid 10
1.00
—
1.00
—
1.00
—
50.00
ns
B39
AS valid to CLKOUT rising edge
11
7.00
—
7.00
—
7.00
—
50.00
ns
B40
A[6–31], TSIZ[0–1], RD/WR,
BURST, valid to CLKOUT rising
edge.
7.00
—
7.00
—
7.00
—
50.00
ns
B41
TS valid to CLKOUT rising edge
(setup time)
7.00
—
7.00
—
7.00
—
50.00
ns
Table 6. Bus Operation Timing 1 (continued)
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V9089L9PF IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP
XPC850DEVR50BUR2 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT70V9089L12PFI IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP
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IDT709379L9PF IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
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