參數(shù)資料
型號: XPC850DEVR66BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 13/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
20
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 4 provides the timing for the synchronous output signals.
Figure 4. Synchronous Output Signals Timing
Figure 5 provides the timing for the synchronous active pull-up and open-drain output signals.
Figure 5. Synchronous Active Pullup and Open-Drain Outputs Signals Timing
CLKOUT
Output
Signals
Output
Signals
Output
Signals
B8
B7
B9
B8a
B9
B7a
B8b
B7b
CLKOUT
TS, BB
TA, BI
TEA
B13
B12
B11
B11a
B12a
B13a
B15
B14
相關PDF資料
PDF描述
IDT70V9089L9PF IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP
XPC850DEVR50BUR2 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT70V9089L12PFI IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP
XPC850DECVR66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
IDT709379L9PF IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤