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參數(shù)資料
| 型號： | XPC850DEVR66BU |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 32/72頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
38
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 31 shows the reset timing for the data bus configuration.
Figure 31. Reset Timing—Configuration from Data Bus
Figure 32 provides the reset timing for the data bus weak drive during configuration.
Figure 32. Reset Timing—Data Bus Weak Drive during Configuration
HRESET
RSTCONF
D[0:31] (IN)
R71
R74
R73
R75
R76
CLKOUT
HRESET
D[0:31] (OUT)
(Weak)
RSTCONF
R69
R79
R77
R78
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V9089L9PF | IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP |
| XPC850DEVR50BUR2 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT70V9089L12PFI | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
| XPC850DECVR66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| IDT709379L9PF | IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEVR66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DEVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DEZT50BT | 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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