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參數(shù)資料
| 型號： | XCV1600E-6FG680C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 59/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 7776 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 34992 |
| RAM 位總計： | 589824 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 512 |
| 門數(shù)： | 2188742 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 680-LBGA 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 680-FBGA（40x40） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
65
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
7IO
D2
7IO
D3
7IO
E1
7IO
G1
7IO
H2
7IO
J11
7IO
L11
7IO
M11
7IO
N11
7
IO_L160N_YY
N5
7
IO_L160P_YY
N8
7
IO_L161N_YY
N6
7
IO_L161P_YY
N3
7
IO_L162N_Y
N4
7
IO_VREF_L162P_Y
M2
7
IO_L163N_Y
N7
7
IO_L163P_Y
M7
7
IO_L164N_YY
M6
7
IO_L164P_YY
M3
7
IO_L165N_YY
M4
7
IO_VREF_L165P_YY
M5
7
IO_L166N_Y
L3
7
IO_L166P_Y
L7
7
IO_L167N_Y
L6
7
IO_L167P_Y
K2
7
IO_L168N_Y
L4
7
IO_L168P_Y
K1
7
IO_L169N_Y
K3
7
IO_L169P_Y
L5
7
IO_L170N_YY
K5
7
IO_L170P_YY
J3
7
IO_L171N_YY
K4
7
IO_L171P_YY
J4
7
IO_L172N_YY
H3
7
IO_VREF_L172P_YY
K6
7
IO_L173N_YY
K7
7
IO_L173P_YY
G3
Table 20: FG676 — XCV400E, XCV600E
Bank
Pin Description
Pin #
7
IO_L174N_Y
J5
7
IO_VREF_L174P_Y
H12
7
IO_L175N_Y
G2
7
IO_L175P_Y
J6
7
IO_L176N_YY
J7
7
IO_L176P_YY
F1
7
IO_L177N_YY
H4
7
IO_VREF_L177P_YY
G4
7
IO_L178N_Y
F3
7
IO_L178P_Y
H5
7
IO_L179N_Y
E2
7
IO_L179P_Y
H6
7
IO_L180N_Y
G5
7
IO_VREF_L180P_Y
F4
7
IO_L181N_Y
H7
7
IO_L181P_Y
G6
7
IO_L182N_YY
E3
7
IO_L182P_YY
E4
2
CCLK
D24
3
DONE
AB21
NA
DXN
AB7
NA
DXP
Y8
NA
M0
AD4
NA
M1
W7
NA
M2
AB6
NA
PROGRAM
AA22
NA
TCK
E6
NA
TDI
D22
2
TDO
C23
NA
TMS
F5
NA
NC
T25
NA
NC
T2
NA
NC
P2
NA
NC
N25
NA
NC
L25
Table 20: FG676 — XCV400E, XCV600E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB56DHBS-S621 | CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD |
| XCV1000E-7BG560C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA |
| ABB56DHBS-S621 | CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD |
| XCV1000E-6BG560I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA |
| XC5VLX110-2FFG1153C | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1600E-6FG680I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG860C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1600E-6FG860I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1600E-6FG900C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
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