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參數(shù)資料
| 型號： | XCV1600E-6FG680C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 149/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 7776 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 34992 |
| RAM 位總計： | 589824 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 512 |
| 門數(shù)： | 2188742 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 680-LBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 680-FBGA（40x40） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁當(dāng)前第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
146
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Version
Revision
12/07/1999
1.0
Initial Xilinx release.
01/10/2000
1.1
Re-released with spd.txt v. 1.18, FG860/900/1156 package information, and additional DLL,
Select RAM and SelectI/O information.
01/28/2000
1.2
Added Delay Measurement Methodology table, updated SelectI/O section, Figures 30, 54,
& 55, text explaining Table 5, TBYP values, buffered Hex Line info, p. 8, I/O Timing
Measurement notes, notes for Tables 15, 16, and corrected F1156 pinout table footnote
references.
02/29/2000
1.3
Updated pinout tables, VCC page 20, and corrected Figure 20.
05/23/2000
1.4
Correction to table on p. 22.
07/10/2000
1.5
Numerous minor edits.
Data sheet upgraded to Preliminary.
Preview -8 numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
08/01/2000
1.6
Reformatted entire document to follow new style guidelines.
Changed speed grade values in tables on pages 35-37.
09/20/2000
1.7
Min values added to Virtex-E Electrical Characteristics tables.
XCV2600E and XCV3200E numbers added to Virtex-E Electrical Characteristics
tables (Module 3).
Corrected user I/O count for XCV100E device in Table 1 (Module 1).
Changed several pins to “No Connect in the XCV100E“ and removed duplicate VCCINT
pins in Table ~ (Module 4).
Changed pin J10 to “No connect in XCV600E” in Table 74 (Module 4).
Changed pin J30 to “VREF or I/O option only in the XCV600E” in Table 74 (Module 4).
Corrected pair 18 in Table 75 (Module 4) to be “AO in the XCV1000E, XCV1600E“.
11/20/2000
1.8
Upgraded speed grade -8 numbers in Virtex-E Electrical Characteristics tables to
Preliminary.
Updated minimums in Table 13 and added notes to Table 14.
Added to note 2 to Absolute Maximum Ratings.
Changed speed grade -8 numbers for TSHCKO32, TREG, TBCCS, and TICKOF.
Changed all minimum hold times to –0.4 under Global Clock Set-Up and Hold for
LVTTL Standard, with DLL.
Revised maximum TDLLPW in -6 speed grade for DLL Timing Parameters.
Changed GCLK0 to BA22 for FG860 package in Table 46.
02/12/2001
1.9
Revised footnote for Table 14.
Added numbers to Virtex-E Electrical Characteristics tables for XCV1000E and
XCV2000E devices.
Updated Table 27 and Table 78 to include values for XCV400E and XCV600E devices.
Revised Table 62 to include pinout information for the XCV400E and XCV600E devices
in the BG560 package.
Updated footnotes 1 and 2 for Table 76 to include XCV2600E and XCV3200E devices.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB56DHBS-S621 | CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD |
| XCV1000E-7BG560C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA |
| ABB56DHBS-S621 | CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD |
| XCV1000E-6BG560I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA |
| XC5VLX110-2FFG1153C | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1600E-6FG680I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG860C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1600E-6FG860I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1600E-6FG900C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
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