參數(shù)資料
型號: XCV1600E-6FG680C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 118/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 7776
邏輯元件/單元數(shù): 34992
RAM 位總計: 589824
輸入/輸出數(shù): 512
門數(shù): 2188742
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 680-LBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 680-FBGA(40x40)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
118
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
188
5
AA12
AJ12
VREF
189
5
AB12
AE11
-
190
5
AK12
Y13
2
-
191
5
AG11
AF11
2
-
192
5
AH11
AJ11
2
-
193
5
AE12
AG10
4
-
194
5
AD12
AK11
-
195
5
AJ10
AC12
VREF
196
5
AK10
AD11
4
-
197
5
AJ9
AE9
4
-
198
5
AH10
AF9
VREF
199
5
AH9
AK9
-
200
5
AF8
AB11
2
-
201
5
AC11
AG8
2
-
202
5
AK8
AF7
VREF
203
5
AG7
AK7
-
204
5
AJ7
AD10
1
-
205
5
AH6
AC10
1
-
206
5
AD9
AG6
VREF
207
5
AB10
AJ5
-
208
5
AD8
AK5
2
-
209
5
AC9
AJ4
2
VREF
210
5
AG5
AK4
2
-
211
5
AH5
AG3
4
-
212
6
AC6
AF3
-
213
6
AG2
AH2
NA
-
214
6
AE4
AB9
1
-
215
6
AH1
AE3
4
VREF
216
6
AD6
AB8
3
-
217
6
AA10
AG1
4
-
218
6
AD4
AA9
1
VREF
219
6
AD2
AD5
-
220
6
AF2
AD3
4
-
221
6
AA7
AA8
1
-
Table 27: FG900 Differential Pin Pair Summary
XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
222
6
Y9
AF1
VREF
223
6
AC4
AB6
-
224
6
W8
AE1
2
-
225
6
AB4
Y8
4
-
226
6
W9
AB3
4
VREF
227
6
W10
AA5
4
-
228
6
V10
AB1
4
-
229
6
AC1
Y7
4
VREF
230
6
AA3
V11
NA
-
231
6
U10
AA2
4
-
232
6
AA6
W7
1
-
233
6
Y4
Y6
4
-
234
6
V7
AA1
3
-
235
6
Y2
Y3
4
-
236
6
W5
Y5
1
VREF
237
6
W6
W4
-
238
6
W2
V6
4
-
239
6
V4
U9
1
-
240
6
T8
AB2
VREF
241
6
W1
U5
-
242
6
T9
Y1
2
-
243
6
U3
T7
4
-
244
6
V2
T5
4
VREF
245
6
T6
R9
4
-
246
6
U2
T4
4
VREF
247
7
R10
T1
NA
248
7
R6
R5
4
-
249
7
R4
R8
4
VREF
250
7
R3
R7
4
-
251
7
P6
P10
4
VREF
252
7
P2
P5
4
-
253
7
P4
P7
2
-
254
7
R2
N4
-
255
7
P1
N7
VREF
Table 27: FG900 Differential Pin Pair Summary
XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB56DHBS-S621 CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD
XCV1000E-7BG560C IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
ABB56DHBS-S621 CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD
XCV1000E-6BG560I IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA
XC5VLX110-2FFG1153C IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1600E-6FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-6FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1600E-6FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1600E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)