參數(shù)資料
型號: XCV1600E-6FG680C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 50/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 7776
邏輯元件/單元數(shù): 34992
RAM 位總計: 589824
輸入/輸出數(shù): 512
門數(shù): 2188742
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 680-LBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 680-FBGA(40x40)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
57
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG456 Differential Pin Pairs
Virtex-E devices have differential pin pairs that can also pro-
vide other functions when not used as a differential pair. A
in the AO column indicates that the pin pair can be used as
an asynchronous output for all devices provided in this
package. Pairs with a note number in the AO column are
device dependent. They can have asynchronous outputs if
the pin pair are in the same CLB row and column in the
device. Numbers in this column refer to footnotes that indi-
cate which devices have pin pairs than can be asynchro-
nous outputs. The Other Functions column indicates
alternative function(s) not available when the pair is used as
a differential pair or differential clock.
NA
GND
M14
NA
GND
M13
NA
GND
M12
NA
GND
M11
NA
GND
M10
NA
GND
M9
NA
GND
L14
NA
GND
L13
NA
GND
L12
NA
GND
L11
NA
GND
L10
NA
GND
L9
NA
GND
K14
NA
GND
K13
NA
GND
K12
NA
GND
K11
NA
GND
K10
NA
GND
K9
NA
GND
J14
NA
GND
J13
NA
GND
J12
NA
GND
J11
NA
GND
J10
NA
GND
J9
NA
GND
C20
NA
GND
C3
NA
GND
B21
NA
GND
B2
NA
GND
A22
NA
GND
A1
Note 1: NC in the XCV200E device.
Table 18: FG456 — XCV200E and XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
Table 19: FG456 Differential Pin Pair Summary
XCV200E, XCV300E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Global Differential Clock
0
4
W12
U12
NA
IO_DLL_L75P
1
5
Y11
AA11
NA
IO_DLL_L75N
2
1
A11
D11
NA
IO_DLL_L13P
3
0
C11
B11
NA
IO_DLL_L13N
IO LVDS
Total Pairs: 119, Asynchronous Output Pairs: 69
0
B3
D5
NA
-
1
0
E6
B4
VREF
2
0
E7
A4
NA
-
3
0
D6
C6
VREF
4
0
B6
A5
1
-
5
0
C7
D7
1
-
6
0
B7
E8
VREF
7
0
E9
A7
-
80
B8
C8
1
-
90
A8
D9
1
-
10
0
E10
C9
NA
-
11
0
C10
A9
VREF
12
0
B10
F11
2
-
13
1
D11
B11
NA
IO_LVDS_DLL
14
1
D12
C12
2
-
15
1
A13
B12
2
-
16
1
B13
E12
VREF
17
1
D13
C13
-
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB56DHBS-S621 CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD
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ABB56DHBS-S621 CONN EDGECARD 112PS R/A .050 SLD
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參數(shù)描述
XCV1600E-6FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-6FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1600E-6FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1600E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)