參數資料
| 型號： | XC3S500E-5FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 69/227頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數： | 1164 |
| 邏輯元件/單元數： | 10476 |
| RAM 位總計： | 368640 |
| 輸入/輸出數： | 190 |
| 門數： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FTBGA |
| 配用： | 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
160
Mechanical Drawings
Detailed mechanical drawings for each package type are
available from the Xilinx web site at the specified location
in Table 127.
Material Declaration Data Sheets (MDDS) are also
available on the Xilinx web site for each package.
Package Pins by Type
Each package has three separate voltage supply
inputs—VCCINT, VCCAUX, and VCCO—and a common
ground return, GND. The numbers of pins dedicated to
these functions vary by package, as shown in Table 128.
A majority of package pins are user-defined I/O or input
pins. However, the numbers and characteristics of these I/O
depend on the device type and the package in which it is
available, as shown in Table 129. The table shows the
CLK-type pins are used as general-purpose I/O. Likewise,
the table shows the maximum number of differential
pin-pairs available on the package. Finally, the table shows
how the total maximum user-I/Os are distributed by pin type,
including the number of unconnected—i.e., N.C.—pins on
the device.
Table 127: Xilinx Package Mechanical Drawings and Material Declaration Data Sheets
Package
Package Drawing
MDDS
VQ100
VQG100
CP132
CPG132
TQ144
TQG144
PQ208
PQG208
FT256
FTG256
FG320
FGG320
FG400
FGG400
FG484
FGG484
Table 128: Power and Ground Supply Pins by Package
Package
VCCINT
VCCAUX
VCCO
GND
VQ100
4
8
12
CP132
6
4
8
16
TQ144
4
9
13
PQ208
4
8
12
20
FT256
8
16
28
FG320
8
20
28
FG400
16
8
24
42
FG484
16
10
28
48
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5745563-3 | CONN D-SUB FEMALE SCREW LOCK |
| XC3S500E-4FTG256I | IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA |
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| XC6SLX25-N3FTG256C | IC FPGA SPARTAN-6 256FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC3S500E-5PQ208C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 208P - Trays |
| XC3S500E-5PQG208C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3S50-4CP132I | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S50-4CPG132C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC3S50-4CPG132C0974 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
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