參數(shù)資料
型號： XC3S500E-5FTG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 210/227頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 190
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
配用： 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁當前第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
83
Daisy-Chaining
If the application requires multiple FPGAs with different
configurations, then configure the FPGAs using a daisy
chain, as shown in Figure 57. Daisy-chaining from a single
SPI serial Flash PROM is supported in Stepping 1 devices.
It is not supported in Stepping 0 devices. Use SPI Flash
mode (M[2:0] = <0:0:1>) for the FPGA connected to the
Platform Flash PROM and Slave Serial mode
(M[2:0] = <1:1:1>) for all other FPGAs in the daisy-chain.
After the master FPGA—the FPGA on the left in the
diagram—finishes loading its configuration data from the
SPI Flash PROM, the master device uses its DOUT output
pin to supply data to the next device in the daisy-chain, on
the falling CCLK edge.
Design Note
SPI mode daisy chains are supported only in Stepping 1
silicon versions.
Programming Support
For successful daisy-chaining, the DONE_cycle
configuration option must be set to cycle 5 or sooner. The
default cycle is 4. See Table 69 and the Start-Up section for
additional information.
In production applications, the SPI Flash PROM is
usually pre-programmed before it is mounted on the printed
produces industry-standard programming files that can be
used with third-party gang programmers. Consult your
specific SPI Flash vendor for recommended production
programming solutions.
In-system programming support is available from some
third-party PROM programmers using a socket adapter with
attached wires. To gain access to the SPI Flash signals,
drive the FPGA’s PROG_B input Low with an open-drain
driver. This action places all FPGA I/O pins, including those
attached to the SPI Flash, in high-impedance (Hi-Z). If the
HSWAP input is Low, the I/Os have pull-up resistors to the
VCCO input on their respective I/O bank. The external
programming hardware then has direct access to the SPI
Flash pins. The programming access points are highlighted
in the gray box in Figure 53, Figure 54, and Figure 57.
Beginning with the Xilinx ISE 8.2i software release, the
iMPACT programming utility provides direct, in-system
prototype programming support for STMicro M25P-series
X-Ref Target - Figure 57
Figure 57: Daisy-Chaining from SPI Flash Mode (Stepping 1)
+2.5V
TDI
TDO
TMS
TCK
VCCINT
VCCAUX
+2.5V
CSO_B
VCCO_2
INIT_B
DIN
MOSI
PROG_B
DONE
GND
+1.2V
DATA_IN
SELECT
VCC
DATA_OUT
CLOCK
GND
HSWAP
VCCO_0
P
CCLK
TDI
TDO
TMS
TCK
VCCINT
VCCAUX
DIN
DOUT
VCCO_2
INIT_B
PROG_B
DONE
GND
+1.2V
M2
M1
‘1’
M0
HSWAP
VCCO_0
P
+3.3V
+2.5V
‘1’
VCCO_0
4.
7k
Slave
Serial
Mode
+2.5V
JTAG
CCLK
INIT_B
DONE
PROG_B
TCK
TMS
SPI
Serial
Flash
PROG_B
Recommend
open-drain
driver
VCCO_0
TDI
TMS
TCK
TDO
+3.3V
HOLD
‘1’
M2
M1
‘0’
M0
SPI Mode
‘1’
VS2
VS1
‘1’
VS0
Variant Select
‘1’
S
DOUT
Spartan-3E
FPGA
Spartan-3E
FPGA
DOUT
CCLK
WR_PROTECT
W
+3.3V
P
4.
7k
33
0
I
4.
7
k
DS312-2_48_082009
!
SPI-based daisy-chaining is
only supported in Stepping 1.
I
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5745563-3 CONN D-SUB FEMALE SCREW LOCK
XC3S500E-4FTG256I IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA
XC2S200E-6PQ208I IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP
5205817-1 CONN SCREWLOCK FEMALE 2 SETS/BAG
XC6SLX25-N3FTG256C IC FPGA SPARTAN-6 256FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S500E-5PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 208P - Trays
XC3S500E-5PQG208C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S50-4CP132I 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S50-4CPG132C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC3S50-4CPG132C0974 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*