參數(shù)資料
型號(hào): XC3S500E-5FTG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 201/227頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 1164
邏輯元件/單元數(shù): 10476
RAM 位總計(jì): 368640
輸入/輸出數(shù): 190
門(mén)數(shù): 500000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
配用: 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
75
SPI Serial Flash Mode
For additional information, refer to the “Master SPI Mode”
chapter in UG332.
In SPI Serial Flash mode (M[2:0] = <0:0:1>), the Spartan-3E
FPGA configures itself from an attached industry-standard
SPI serial Flash PROM, as illustrated in Figure 53 and
Figure 54. The FPGA supplies the CCLK output clock from
its internal oscillator to the clock input of the attached SPI
Flash PROM.
Although SPI is a standard four-wire interface, various
available SPI Flash PROMs use different command
protocols. The FPGA’s variant select pins, VS[2:0], define
how the FPGA communicates with the SPI Flash, including
which SPI Flash command the FPGA issues to start the
read operation and the number of dummy bytes inserted
before the FPGA expects to receive valid data from the SPI
Flash. Table 53 shows the available SPI Flash PROMs
expected to operate with Spartan-3E FPGAs. Other
compatible devices might work but have not been tested for
suitability with Spartan-3E FPGAs. All other VS[2:0] values
are reserved for future use. Consult the data sheet for the
desired SPI Flash device to determine its suitability. The
basic timing requirements and waveforms are provided in
Module 3.
Figure 53 shows the general connection diagram for those
SPI Flash PROMs that support the 0x03 READ command
or the 0x0B FAST READ commands.
Figure 54 shows the connection diagram for Atmel
DataFlash serial PROMs, which also use an SPI-based
protocol. ‘B’-series DataFlash devices are limited to FPGA
applications operating over the commercial temperature
range. Industrial temperature range applications must use
‘C’- or ‘D’-series DataFlash devices, which have a shorter
DataFlash select setup time, because of the faster FPGA
CCLK frequency at cold temperatures.
X-Ref Target - Figure 53
Figure 53: SPI Flash PROM Interface for PROMs Supporting READ (0x03) and FAST_READ (0x0B) Commands
DS312-2_46_082009
TDI
TDO
TMS
TCK
VCCINT
VCCAUX
+2.5V
CSO_B
VCCO_2
INIT_B
DIN
MOSI
PROG_B
DONE
GND
+1.2V
DATA_IN
SELECT
VCC
DATA_OUT
CLOCK
GND
HSWAP
VCCO_0
CCLK
VCCO_0
Spartan-3E
FPGA
+2.5V
JTAG
SPI
Serial
Flash
PROG_B
Recommend
open-drain
driver
TDI
TMS
TCK
TDO
+3.3V
HOLD
‘1’
M2
M1
‘0’
M0
SPI Mode
‘1’
VS2
VS1
‘1’
VS0
Variant Select
‘1’
DOUT
WR_PROTECT
4.
7
k
+3.3V
4.
7k
+2.5V
4.
7k
33
0
P
S
W
I
P
S
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5745563-3 CONN D-SUB FEMALE SCREW LOCK
XC3S500E-4FTG256I IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA
XC2S200E-6PQ208I IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP
5205817-1 CONN SCREWLOCK FEMALE 2 SETS/BAG
XC6SLX25-N3FTG256C IC FPGA SPARTAN-6 256FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S500E-5PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 208P - Trays
XC3S500E-5PQG208C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱(chēng):220-1241
XC3S50-4CP132I 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S50-4CPG132C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 50K STD 132CSBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789
XC3S50-4CPG132C0974 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: