- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1973 > XC3S400AN-4FG400I (Xilinx Inc)IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XC3S400AN-4FG400I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 110/123頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB數(shù)： | 896 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 8064 |
| RAM 位總計： | 368640 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 311 |
| 門數(shù)： | 400000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 400-BGA |
| 供應商設備封裝： | 400-FBGA（21x21） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁當前第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
87
Footprint Migration Differences
Unconnected Balls on XC3S50AN
Table 73 summarizes any footprint and functionality differences between the XC3S50AN and the XC3S200AN or
XC3S400AN devices for migration between these devices in the FTG256 package. The XC3S200AN and XC3S400AN have
identical pinouts. The XC3S50AN pinout is compatible with the XC3S200AN and XC3S400AN, however, there are 51
unconnected balls and one functionally different ball. Generally, designs migrate upward from the XC3S50AN to either the
XC3S200AN or XC3S400AN. If using differential I/O, see Table 74. If using the BPI configuration mode (parallel Flash), see
In Table 73, the arrow (
) indicates that this pin can unconditionally migrate from the device on the left to the device on the
right. Migration in the other direction is possible depending on how the pin is configured for the device on the right.
Table 73: FTG256 XC3S50AN Footprint Migration/Differences
FTG256 Ball
Bank
XC3S50AN
Migration
XC3S200AN or XC3S400AN
A7
0
N.C.
I/O
A12
0
N.C.
I/O
B12
0
INPUT
I/O
C7
0
N.C.
I/O
D10
0
N.C.
I/O
E2
3
N.C.
I/O
E3
3
N.C.
I/O
E7
0
N.C.
I/O/VREF
E10
0
N.C.
I/O/VREF
E16
1
N.C.
I/O
F3
3
N.C.
I/O
F8
0
N.C.
I/O
F14
1
N.C.
I/O
F15
1
N.C.
I/O
F16
1
N.C.
I/O
G3
3
N.C.
I/O
G4
3
N.C.
I/O
G5
3
N.C.
INPUT/VREF
G6
3
N.C.
INPUT
G13
1
N.C.
I/O
G14
1
N.C.
I/O
G16
1
N.C.
I/O
H4
3
N.C.
I/O
H5
3
N.C.
I/O
H6
3
N.C.
I/O
H13
1
N.C.
I/O
J4
3
N.C.
I/O
J6
3
N.C.
I/O
J10
1
N.C.
INPUT/VREF
J11
1
N.C.
INPUT
K4
3
N.C.
I/O
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3SD1800A-4CSG484LI | IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA |
| XC3SD3400A-4FGG676I | SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA |
| XC4036XLA-09HQ240C | IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP |
| XC4062XL-09HQ240C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP |
| XC4085XL-3BG560I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S400AN-4FG400I4100 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S400AN-4FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3S400AN-4FGG400CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S400AN-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S400AN-4FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。