參數(shù)資料
型號(hào): XC3S400AN-4FG400I
廠(chǎng)商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 102/123頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù): 896
邏輯元件/單元數(shù): 8064
RAM 位總計(jì): 368640
輸入/輸出數(shù): 311
門(mén)數(shù): 400000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 400-FBGA(21x21)
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)當(dāng)前第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)
Spartan-3AN FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
8
Ordering Information
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
X-Ref Target - Figure 5
Figure 5: Device Numbering Format
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XC3S50AN
-4 Standard Performance TQ144/
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
C Commercial (0°C to 85°C)
XC3S200AN
-5 High Performance(1)
FT256/
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
I
Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400AN
FG400/
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S700AN
FG484/
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400AN
FG676/
FGG676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Notes:
1.
The -5 speed grade is exclusively available in the Commercial temperature range.
2.
See Table 4 and Table 5 for available package combinations.
XC3S50AN -4 TQG144
C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
Package Type/Number of Pins
Example:
DS557-1_05_101109
C = Commercial (T
J = 0
oC to 85oC)
I = Industrial (T
J = -40
oC to 100oC)
Date
Version
Revision
02/26/07
1.0
Initial release.
08/16/07
2.0
Updated for Production release of initial device.
09/12/07
2.0.1
Noted that only dual-mark devices are guaranteed for both -4I and -5C.
12/12/07
3.0
Updated to Production status with Production release of final family member, XC3S50AN. Noted that
non-Pb-free packages may be available for selected devices.
06/02/08
3.1
Minor updates.
11/19/09
3.2
Updated document throughout to reflect availability of Pb package options. Added references to the
Extended Spartan-3A family. Removed table note 2 from Table 2. In Table 4, added Pb packages,
added table note 4, and updated table note 2. Added Table 5.
12/02/10
4.0
04/01/11
4.1
In Table 2, revised the Maximum Differential I/O Pairs and Maximum User I/O values for the
XC3S50AN. In Table 4, added packages to the XC3S50AN, XC3S400AN, and XC3S1400AN. Updated
Pb and Pb-Free Packaging section and Table 5 to include the new device/package combinations for
the XC3S50AN, XC3S400AN, and XC3S1400AN.
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PDF描述
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