參數(shù)資料
型號： XC3S400-5FGG320C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 229/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 400K 320-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝： 84
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計： 294912
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應商設備封裝： 320-FBGA（19x19）
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Spartan-3 FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
6
Ordering Information
Spartan-3 FPGAs are available in both standard (Figure 5) and Pb-free (Figure 6) packaging options for all device/package
combinations. The Pb-free packages include a special ‘G’ character in the ordering code.
For additional information on Pb-free packaging, see XAPP427: Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free
Packages.
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Spartan-3 FPGA BGA Package Marking Example for Part Number XC3S1000-4FT256C
X-Ref Target - Figure 4
Figure 4: Spartan-3 FPGA CP132 and CPG132 Package Marking Example for XC3S50-4CP132C
X-Ref Target - Figure 5
Figure 5: Standard Packaging
X-Ref Target - Figure 6
Figure 6: Pb-Free Packaging
DS099-1_04_050305
Lot Code
Date Code
XC3S1000
TM
4C
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
FT256EGQ0525
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
DS099-1_05_092712
Date Code
Temperature Range
Speed Grade
3S50
C5-EGQ
4C
Device Type
Ball A1
Lot Code
Package
C5 = CP132
C6 = CPG132
Mask Revision Code
Fabrication Code
F12345
-0525
PHILIPPINES
Process Code
XC3S50 -4 PQ 208 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
C = Commercial (T
j = 0°C to 85°C)
I = Industrial (T
j = –40°C to +100°C)
Package Type
Number of Pins
Example:
DS099_1_05_020711
XC3S50 -4 PQ G 208 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
Package Type
Number of Pins
Pb-free
Example:
C = Commercial (T
j = 0°C to 85°C)
I = Industrial (T
j = –40°C to +100°C)
DS099_1_06_020711
相關PDF資料
PDF描述
93AA86BT-I/MS IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-MSOP
93AA86B-I/ST IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-TSSOP
AMM31DRSI CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
FSM28DSEN CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
FSM28DSEH CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S400-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 400K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 400K GATES 8064 CELLS 725MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays
XC3S400-5FT256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
XC3S400-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 400K 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400-5PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 400K GATES 8064 CELLS 725MHZ 1.2V 208PQFP - Trays
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