參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S400-5FGG320C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 218/272頁(yè)
文件大小： 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 400K 320-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 294912
輸入/輸出數(shù)： 221
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
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Spartan-3 FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
5
Table 3 shows the number of user I/Os as well as the number of differential I/O pairs available for each device/package
combination.
Package Marking
Figure 2 shows the top marking for Spartan-3 FPGAs in the quad-flat packages. Figure 3 shows the top marking for
Spartan-3 FPGAs in BGA packages except the 132-ball chip-scale package (CP132 and CPG132). The markings for the
BGA packages are nearly identical to those for the quad-flat packages, except that the marking is rotated with respect to the
ball A1 indicator. Figure 4 shows the top marking for Spartan-3 FPGAs in the CP132 and CPG132 packages.
The “5C” and “4I” part combinations may be dual marked as “5C/4I”. Devices with the dual mark can be used as either -5C
or -4I devices. Devices with a single mark are only guaranteed for the marked speed grade and temperature range. Some
specifications vary according to mask revision. Mask revision E devices are errata-free. All shipments since 2006 have been
mask revision E.
Table 3: Spartan-3 Device I/O Chart
Available User I/Os and Differential (Diff) I/O Pairs by Package Type
Package
VQ100
VQG100
CP132(1)
CPG132
TQ144
TQG144
PQ208
PQG208
FT256
FTG256
FG320
FGG320
FG456
FGG456
FG676
FGG676
FG900
FGG900
FG1156(1)
FGG1156
Footprint
(mm)
16x16
8x8
22x22
30.6x30.6
17x17
19x19
23x23
27x27
31x 31
35 x 35
Device
User Diff User
Diff
User Diff User Diff User Diff User Diff User Diff User Diff User Diff
User
Diff
XC3S50
63
29
89(1)
44(1)
97
46
124
56
–
XC3S200
63
29
–
97
46
141
62
173
76
–
XC3S400
–
97
46
141
62
173
76
221
100
264
116
–
XC3S1000
–
173
76
221
100
333
149
391
175
–
XC3S1500
–
221
100
333
149
487
221
–
XC3S2000
–
333
149
489
221
565
270
–
XC3S4000
–
489
221
633
300
XC3S5000
–
489
221
633
300
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
2.
All device options listed in a given package column are pin-compatible.
3.
User = Single-ended user I/O pins. Diff = Differential I/O pairs.
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Spartan-3 FPGA QFP Package Marking Example for Part Number XC3S400-4PQ208C
DS099-1_03_050305
Lot Code
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S400
TM
PQ208EGQ0525
D1234567A
4C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
R
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA86BT-I/MS IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-MSOP
93AA86B-I/ST IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-TSSOP
AMM31DRSI CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
FSM28DSEN CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
FSM28DSEH CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S400-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 400K 456-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 400K GATES 8064 CELLS 725MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays
XC3S400-5FT256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
XC3S400-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 400K 256-FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400-5PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 400K GATES 8064 CELLS 725MHZ 1.2V 208PQFP - Trays
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