參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1500-4FGG676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 37/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 3328
邏輯元件/單元數(shù)： 29952
RAM 位總計(jì)： 589824
輸入/輸出數(shù)： 487
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
配用： NANO-SPARTAN-ND - KIT NANOBOARD AND SPARTAN3 DC
807-1001-ND - DAUGHTER CARD XILINX SPARTAN 3
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
131
VQ100: 100-lead Very-Thin Quad Flat Package
The XC3S50 and the XC3S200 devices are available in the 100-lead very-thin quad flat package, VQ100. Both devices
share a common footprint for this package as shown in Table 87 and Figure 44.
All the package pins appear in Table 87 and are sorted by bank number, then by pin name. Pairs of pins that form a
differential I/O pair appear together in the table. The table also shows the pin number for each pin and the pin type, as
defined earlier.
An electronic version of this package pinout table and footprint diagram is available for download from the Xilinx website at
Pinout Table
XC3S4000
1.9
–
14.7
11.4
10.1
9.0
°C/Watt
XC3S5000
1.9
8.9
14.5
11.3
10.0
8.9
°C/Watt
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
Table 87: VQ100 Package Pinout
Bank
XC3S50
XC3S200
Pin Name
VQ100
Pin
Number
Type
0
IO_L01N_0/VRP_0
P97
DCI
0
IO_L01P_0/VRN_0
P96
DCI
0
IO_L31N_0
P92
I/O
0
IO_L31P_0/VREF_0
P91
VREF
0
IO_L32N_0/GCLK7
P90
GCLK
0
IO_L32P_0/GCLK6
P89
GCLK
0
VCCO_0
P94
VCCO
1IO
P81
I/O
1
IO_L01N_1/VRP_1
P80
DCI
1
IO_L01P_1/VRN_1
P79
DCI
1
IO_L31N_1/VREF_1
P86
VREF
1
IO_L31P_1
P85
I/O
1
IO_L32N_1/GCLK5
P88
GCLK
1
IO_L32P_1/GCLK4
P87
GCLK
1
VCCO_1
P83
VCCO
2
IO_L01N_2/VRP_2
P75
DCI
2
IO_L01P_2/VRN_2
P74
DCI
2
IO_L21N_2
P72
I/O
2
IO_L21P_2
P71
I/O
2
IO_L24N_2
P68
I/O
2
IO_L24P_2
P67
I/O
Table 86: Spartan-3 FPGA Package Thermal Characteristics (Cont’d)
Package
Device
Junction-to-
Case (
θJC)
Junction-to-B
oard (
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA) at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1500-5FGG676C SPARTAN-3A FPGA 1.5M 676-FBGA
25AA640XT-I/ST IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP
24LC128-E/P IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8DIP
XC2V250-4FG256I IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA
25LC320/P IC EEPROM 32KBIT 2MHZ 8DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1500-4FT256C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4FT256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4PQ208C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4PQ208I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4PQG208C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA Family: Complete Data Sheet
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