參數(shù)資料
型號(hào): XC3S1500-4FGG676I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 121/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 3328
邏輯元件/單元數(shù): 29952
RAM 位總計(jì): 589824
輸入/輸出數(shù): 487
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 676-FBGA(27x27)
配用: NANO-SPARTAN-ND - KIT NANOBOARD AND SPARTAN3 DC
807-1001-ND - DAUGHTER CARD XILINX SPARTAN 3
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁當(dāng)前第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
207
User I/Os by Bank
Table 104 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S1000 in the
FG676 package. Similarly, Table 105 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for
the XC3S1500 in the FG676 package. Finally, Table 106 shows the same information for the XC3S2000, XC3S4000, and
XC3S5000 in the FG676 package.
Table 104: User I/Os Per Bank for XC3S1000 in FG676 Package
Edge
I/O
Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
49
40
0
2
5
2
1
50
41
0
2
5
2
Right
2
48
41
0
2
5
0
3
48
41
0
2
5
0
Bottom
4
50
35
6
2
5
2
5
50
35
6
2
5
2
Left
6
48
41
0
2
5
0
7
48
41
0
2
5
0
Table 105: User I/Os Per Bank for XC3S1500 in FG676 Package
Edge
I/O
Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
62
52
0
2
6
2
1
61
51
0
2
6
2
Right
2
60
52
0
2
6
0
3
60
52
0
2
6
0
Bottom
4
63
47
6
2
6
2
5
61
45
6
2
6
2
Left
6
60
52
0
2
6
0
7
60
52
0
2
6
0
Table 106: User I/Os Per Bank for XC3S2000, XC3S4000, and XC3S5000 in FG676 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
62
52
0
2
6
2
1
61
51
0
2
6
2
Right
2
61
53
0
2
6
0
3
60
52
0
2
6
0
Bottom
4
63
47
6
2
6
2
5
61
45
6
2
6
2
Left
6
61
53
0
2
6
0
7
60
52
0
2
6
0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1500-5FGG676C SPARTAN-3A FPGA 1.5M 676-FBGA
25AA640XT-I/ST IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP
24LC128-E/P IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8DIP
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參數(shù)描述
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