參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1200E-4FG400I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 23/227頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 2168
邏輯元件/單元數(shù)： 19512
RAM 位總計(jì)： 516096
輸入/輸出數(shù)： 304
門數(shù)： 1200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-FBGA（21x21）
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Spartan-3E FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
119
Quiescent Current Requirements
Table 79: Quiescent Supply Current Characteristics
Symbol
Description
Device
Typical
Commercial
Maximum(1)
Industrial
Maximum(1)
Units
ICCINTQ
Quiescent VCCINT supply current
XC3S100E
8
27
36
mA
XC3S250E
15
78
104
mA
XC3S500E
25
106
145
mA
XC3S1200E
50
259
324
mA
XC3S1600E
65
366
457
mA
ICCOQ
Quiescent VCCO supply current
XC3S100E
0.8
1.0
1.5
mA
XC3S250E
0.8
1.0
1.5
mA
XC3S500E
0.8
1.0
1.5
mA
XC3S1200E
1.5
2.0
2.5
mA
XC3S1600E
1.5
2.0
2.5
mA
ICCAUXQ
Quiescent VCCAUX supply current
XC3S100E
8
12
13
mA
XC3S250E
12
22
26
mA
XC3S500E
18
31
34
mA
XC3S1200E
35
52
59
mA
XC3S1600E
45
76
86
mA
Notes:
1.
The maximum numbers in this table indicate the minimum current each power rail requires in order for the FPGA to power-on successfully.
2.
The numbers in this table are based on the conditions set forth in Table 77.
3.
Quiescent supply current is measured with all I/O drivers in a high-impedance state and with all pull-up/pull-down resistors at the I/O pads
disabled. Typical values are characterized using typical devices at room temperature (TJ of 25°C at VCCINT = 1.2 V, VCCO = 3.3V, and VCCAUX
= 2.5V). The maximum limits are tested for each device at the respective maximum specified junction temperature and at maximum voltage
limits with VCCINT = 1.26V, VCCO = 3.465V, and VCCAUX = 2.625V. The FPGA is programmed with a “blank” configuration data file (i.e., a
design with no functional elements instantiated). For conditions other than those described above, (e.g., a design including functional
elements), measured quiescent current levels may be different than the values in the table. For more accurate estimates for a specific design,
use the Xilinx XPower tools.
4.
There are two recommended ways to estimate the total power consumption (quiescent plus dynamic) for a specific design: a) The
Spartan-3E XPower Estimator provides quick, approximate, typical estimates, and does not require a netlist of the design. b) XPower
Analyzer uses a netlist as input to provide maximum estimates as well as more accurate typical estimates.
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PDF描述
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XC3S1200E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1200E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1200E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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