參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1200E-4FG400I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 108/227頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 2168
邏輯元件/單元數(shù)： 19512
RAM 位總計(jì)： 516096
輸入/輸出數(shù)： 304
門(mén)數(shù)： 1200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-FBGA（21x21）
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
196
FT256 Footprint
X-Ref Target - Figure 85
Figure 85: FT256 Package Footprint (top view)
12
34
56
78
9
10
11
12
13
14
15
16
A
GND
TDI
INPUT
I/O
L17N_0
VREF_0
I/O
L17P_0
VCCAUX
I/O
INPUT
L10P_0
GCLK8
I/O
L09N_0
GCLK7
I/O
L09P_0
GCLK6
VCCAUX
I/O
L03N_0
VREF_0
I/O
L01N_0
TCK
GND
B
I/O
L01P_3
I/O
L01N_3
I/O
L19N_0
HSWAP
I/O
VCCO_0
INPUT
I/O
L13P_0
INPUT
L10N_0
GCLK9
GND
INPUT
I/O
L05N_0
VREF_0
VCCO_0
I/O
L03P_0
I/O
L01P_0
TMS
INPUT
C
I/O
L02P_3
I/O
L02N_3
VREF_3
I/O
L19P_0
I/O
L18N_0
I/O
L18P_0
I/O
L15P_0
I/O
L13N_0
I/O
L11P_0
GCLK10
INPUT
L07N_0
INPUT
L07P_0
I/O
L05P_0
INPUT
L02N_0
INPUT
TDO
I/O
L19N_1
LDC2
I/O
L19P_1
LDC1
D
I/O
L05P_3
INPUT
PROG_B
VCCINT
INPUT
L16P_0
I/O
L15N_0
I/O
L14N_0
VREF_0
I/O
L11N_0
GCLK11
I/O
VREF_0
I/O
L06P_0
I/O
L04P_0
INPUT
L02P_0
VCCINT
I/O
L18N_1
LDC0
I/O
L18P_1
HDC
INPUT
VREF_1
E
I/O
L05N_3
VCCO_3
I/O
L03P_3
I/O
L03N_3
VCCINT
INPUT
L16N_0
I/O
L14P_0
I/O
L12P_0
I/O
L08P_0
GCLK4
I/O
L06N_0
I/O
L04N_0
VCCINT
I/O
L17P_1
INPUT
VCCO_1
I/O
L17N_1
F VCCAUX INPUT
I/O
L04P_3
I/O
L04N_3
VREF_3
INPUT
GND
VCCO_0
I/O
L12N_0
I/O
L08N_0
GCLK5
VCCO_0
GND
I/O
L16N_1
I/O
L16P_1
I/O
L15P_1
I/O
L15N_1
VCCAUX
G
INPUT
VREF_3
I/O
L07N_3
I/O
L07P_3
I/O
L06N_3
I/O
L06P_3
VCCO_3
GND
VCCO_1
INPUT
I/O
L14P_1
I/O
L14N_1
A0
I/O
L13P_1
A2
I/O
L13N_1
A1
H INPUT
GND
I/O
L09P_3
LHCLK2
I/O
L09N_3
LHCLK3
IRDY2
I/O
L08P_3
LHCLK0
I/O
L08N_3
LHCLK1
GND
INPUT
VREF_1
INPUT
J
I/O
L12P_3
I/O
L10P_3
LHCLK4
TRDY2
I/O
L10N_3
LHCLK5
I/O
L11N_3
LHCLK7
I/O
L11P_3
LHCLK6
INPUT
GND
INPUT
GND
K
I/O
L12N_3
I/O
L13P_3
I/O
L13N_3
INPUT
I/O
L15P_3
VCCO_3
GND
VCCO_1
I/O
L07N_1
A11
I/O
L07P_1
A12
I/O
L08N_1
VREF_1
I/O
L08P_1
L VCCAUX
I/O
L14N_3
VREF_3
I/O
L14P_3
I/O
L17N_3
I/O
L15N_3
GND
VCCO_2
I/O
L13P_2
M0
VCCO_2
GND
I/O
L05P_1
I/O
L05N_1
I/O
L06P_1
I/O
L06N_1
VCCAUX
M
I/O
L16P_3
VCCO_3
INPUT
I/O
L17P_3
VCCINT
I/O
L05P_2
INPUT
I/O
L13N_2
DIN
D0
I/O
L15N_2
INPUT
L17N_2
VCCINT INPUT
INPUT
VCCO_1
I/O
L04N_1
VREF_1
N
I/O
L16N_3
INPUT
VREF_3
INPUT VCCINT
I/O
L03N_2
MOSI
CSI_B
I/O
L05N_2
I/O
L07P_2
I/O
L15P_2
INPUT
L17P_2
I/O
L18N_2
A20
VCCINT
I/O
L03P_1
I/O
L03N_1
VREF_1
I/O
L04P_1
P
I/O
L18N_3
I/O
L18P_3
I/O
L01P_2
CSO_B
I/O
L01N_2
INIT_B
I/O
L03P_2
DOUT
BUSY
I/O
L06N_2
I/O
L07N_2
I/O
L14P_2
I/O
L16N_2
A22
I/O
L18P_2
A21
I/O
VREF_2
I/O
L20P_2
VS0
A17
I/O
L02N_1
A13
I/O
L02P_1
A14
R
I/O
L19N_3
I/O
L19P_3
INPUT
L02N_2
I/O
VREF_2
VCCO_2
I/O
L06P_2
INPUT
L08P_2
GND
I/O
L14N_2
VREF_2
I/O
L16P_2
A23
VCCO_2
I/O
L19N_2
VS1
A18
I/O
L20N_2
CCLK
I/O
L01N_1
A15
I/O
L01P_1
A16
T
GND
INPUT
L02P_2
I/O
L04P_2
I/O
L04N_2
VCCAUX
INPUT
L08N_2
VREF_2
I/O
D5
I/O
M1
VCCAUX
INPUT
I/O
L19P_2
VS2
A19
INPUT
DONE
GND
Bank
3
Bank
1
Bank 0
Bank 2
I/O
L12N_1
3
RHCLK7
A
I/O
L12P_1
RHCLK6
A4
I/O
L10N_1
A
RHCLK3
7
TRDY1
I/O
L11N_1
A5
RHCLK5
I/O
L10P_1
A8
RHCLK2
I/O
L11P_1
6
RHCLK4
IRDY1
A
I/O
L09N_1
A9
RHCLK1
I/O
L09P_1
A10
RHCLK0
I/O
L09P_2
D7
GCLK12
I/O
L09N_2
GCLK13
D6
I/O
L10P_2
D4
GCLK14
I/O
L12N_2
D1
GCLK3
I/O
L10N_2
D3
GCLK15
I/O
L12P_2
D2
GCLK2
GCLK1
M2
INPUT
L11N_2
GCLK0
RDWR_B
L11P_2
INPUT
DS312-4_05_101805
2
CONFIG: Dedicated configuration
pins
4
JTAG: Dedicated JTAG port pins
8
VCCINT: Internal core supply
voltage (+1.2V)
28
GND: Ground
16
VCCO: Output voltage supply for
bank
8
VCCAUX: Auxiliary supply voltage
(+2.5V)
6
Migration Difference: For flexible
package migration, use these pins
as inputs.
18
(
)
Unconnected pins on XC3S250E
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XC3S1200E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 320FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱(chēng):220-1241
XC3S1200E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 320FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1200E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 400FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱(chēng):220-1241
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