參數(shù)資料
型號(hào): XC3S1200E-4FG400I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 173/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3E 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 2168
邏輯元件/單元數(shù): 19512
RAM 位總計(jì): 516096
輸入/輸出數(shù): 304
門數(shù): 1200000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 400-FBGA(21x21)
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Spartan-3E FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
5
Package Marking
Figure 2 provides a top marking example for Spartan-3E
FPGAs in the quad-flat packages. Figure 3 shows the top
marking for Spartan-3E FPGAs in BGA packages except
the 132-ball chip-scale package (CP132 and CPG132). The
markings for the BGA packages are nearly identical to those
for the quad-flat packages, except that the marking is
rotated with respect to the ball A1 indicator. Figure 4 shows
the top marking for Spartan-3E FPGAs in the CP132 and
CPG132 packages.
On the QFP and BGA packages, the optional numerical
Stepping Code follows the Lot Code.
The “5C” and “4I” part combinations can have a dual mark
of “5C/4I”. Devices with a single mark are only guaranteed
for the marked speed grade and temperature range. All “5C”
and “4I” part combinations use the Stepping 1 production
silicon.
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Spartan-3E QFP Package Marking Example
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Spartan-3E BGA Package Marking Example
X-Ref Target - Figure 4
Figure 4: Spartan-3E CP132 and CPG132 Package Marking Example
Stepping Code (optional)
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S250E
TM
PQ208AGQ0525
D1234567A
4C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
R
DS312-1_06_102905
Lot Code
Date Code
XC3S250E
TM
4C
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
DS312-1_02_090105
FT256AGQ0525
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
Stepping Code
(optional)
Date Code
Temperature Range
Speed Grade
3S250E
C5AGQ
4C
Device Type
Ball A1
Lot Code
Package
C5 = CP132
C6 = CPG132
Mask Revision Code
Fabrication Code
DS312-1_05_032105
F1234567-0525
PHILIPPINES
Process Code
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PDF描述
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XC3S1200E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S1200E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1200K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241