參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S200E-6PQ208C
廠(chǎng)商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 33/108頁(yè)
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描述： IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Spartan®-IIE
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 146
門(mén)數(shù)： 200000
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
其它名稱(chēng)： 122-1209
30
DS077-2 (v3.0) August 9, 2013
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: Functional Description
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
XC2S200E-6PQ208I 功能描述:IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200E-6PQG208I 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA
XC2S200E-6TQ144C 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Spartan-IIE 1.8V FPGA Family
XC2S200E-6TQ144I 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Spartan-IIE 1.8V FPGA Family
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