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參數(shù)資料
| 型號： | WED2DL32512V38BC |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.8 ns, PBGA119 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-119 |
| 文件頁數(shù)： | 9/9頁 |
| 文件大小： | 143K |
| 代理商： | WED2DL32512V38BC |
9
White Electronic Designs Corporation (508) 366-5151 www.whiteedc.com
WED2DL32512V
ORDERING INFORMATION
512Kx32
Part Number
Config.
tKQ
Clock
Package
(ns)
(MHz)
No.
Commercial Temp Range (0
°C to 70°C)
WED2DL32512V25BC
512Kx32
2.5
200
435
WED2DL32512V35BC
512Kx32
3.5
166
435
WED2DL32512V38BC
512Kx32
3.8
150
435
WED2DL32512V40BC
512Kx32
4.0
133
435
Industrial Temp Range (-40
°C to +85°C)*
WED2DL32512V38BI
512Kx32
3.8
150
435
WED2DL32512V40BI
512Kx32
4.0
133
435
* Advanced Information
PACKAGE DIMENSION: 119 BUMP PBGA
2.79 (0.110)
MAX
0.711 (0.028)
MAX
1.27 (0.050)
TYP
1.27 (0.050) TYP
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
14.00 (0.551) TYP
A1
CORNER
20.32 (0.800)
TYP
22.00 (0.866)
TYP
7.62 (0.300)
TYP
R 1.52 (0.060)
MAX (4x)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WED2DL32512V25BC | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 2.5 ns, PBGA119 |
| WED3DG6318V7D2 | 16M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WED3DG6364V7D2 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WED3DG639V75D2 | 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WED3DG64128V7D1I | 128M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA144 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WED2DL32512V38BI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SYNC SRAM|512KX32|CMOS|BGA|119PIN|PLASTIC |
| WED2DL32512V40BC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SYNC SRAM|512KX32|CMOS|BGA|119PIN|PLASTIC |
| WED2DL32512V40BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 Synchronous Pipeline Burst SRAM |
| WED2DL32512V-B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SSRAM MCP |
| WED2DL32512V-BC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TMS320C6202. TMS320C6203. TMS320C6204. TMS320C6 Families |
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