參數(shù)資料
型號(hào)： W25X40BLSNIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 41/53頁(yè)
文件大小： 2041K
代理商： W25X40BLSNIG
W25X10BL/20BL/40BL
- 46 -
11. PACKAGE SPECIFICATION
11.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
1
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
0.053
0.069
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.19
0.25
0.008
0.010
E
3.80
(3)
4.00
0.150
0.157
D
4.80
(3)
5.00
0.188
0.196
e
1.27 BSC
(2)
0.050 BSC
H
5.80
E
6.20
0.228
0.244
Y
-
(4)
0.10
-
0.004
L
0.40
1.27
0.016
0.050
θ
0°
10°
0°
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3H128M72ER-667SBC 128M X 72 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA255
W3H128M72ER-667SBM 128M X 72 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA255
W3EG72126S262AJD3SG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184
W3EG72126S265JD3SG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184
W3H128M72E0533SBM DDR DRAM, PBGA208
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參數(shù)描述
W25X40BLSSIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X40BLSVIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X40BLUXIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:2.5V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X40BLZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
W25X40BV 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI
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